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　晶圓缺陷視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前，機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業(yè)檢測中。

對樣品進行了光學實驗，并進行圖像處理，原則上可以使用機器視覺進行測試測量與定位。

·  可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉
·  可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確

可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實際樣品缺陷為準，拍攝時產品必須要保持水平。