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1、AOI檢測屬于制造業(yè)視覺檢測系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心要素
AOI檢測屬于制造業(yè)視覺檢測系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中視覺檢測設(shè)備的部分。在制造業(yè)視覺檢測系統(tǒng)中下游應(yīng)用領(lǐng)域中,AOI檢測廣泛運用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導(dǎo)體芯片等電子元器件領(lǐng)域。是現(xiàn)階段PCB印刷電路板和集成電路芯片生產(chǎn)過程中,至關(guān)重要的構(gòu)成部分。
2、AOI檢測進(jìn)入了人工智能化階段
在我國AOI檢測行業(yè)從20世紀(jì)80年代逐漸開始進(jìn)步,到現(xiàn)在為止大概經(jīng)歷過四個階段,從1985年的空白期到現(xiàn)在為止的智能化系統(tǒng)階段,從人工目檢到3D AOI視覺檢測技術(shù)的不斷應(yīng)用,伴隨著SMT組裝向標(biāo)準(zhǔn)化和精細(xì)化發(fā)展,AOI檢測設(shè)備具備寬闊的應(yīng)用前景。
AOI檢測發(fā)展歷程解析,
空白期(1985-1995):在我國引進(jìn)第一臺貼片機,AOI檢測進(jìn)入到起步階段
研制開發(fā)期(1996-2003):以康耐德視覺為核心的企業(yè)AOI檢測設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路
快速發(fā)展期(2004-2010):AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國內(nèi)品牌逐漸開始與外國品牌戰(zhàn)略合作研制更領(lǐng)先的設(shè)備,中國AOI檢測進(jìn)入到快速發(fā)展期
人工智能化階段(2011-至今):伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等新技術(shù)不斷應(yīng)用,aoi檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步
3、電子元器件檢測時AOI檢測主要中下游應(yīng)用領(lǐng)域
AOI檢測現(xiàn)階段對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。
PCB印刷電路板:PCB光板檢測,錫膏印刷檢測,元件檢測,焊后組件檢測等
集成電路芯片:晶圓外觀檢測、2D/3D檢測,Bumping檢測、IC封裝檢測等
FPD平板顯示器:Mura缺陷檢測,ColorFilter檢測,PI檢測,LC液晶檢測,色度、膜厚、光學(xué)密度檢測LC液晶檢測,色度、膜厚、光學(xué)密度檢測
·其他行業(yè)汽車電子檢測、MicroCrack檢測等
4、企業(yè)進(jìn)入到主動地應(yīng)用AOI檢測階段
企業(yè)正在使用AOI檢測系統(tǒng)大體經(jīng)歷過三個階段,分別為被動應(yīng)用階段、逼迫應(yīng)用階段、主動地要求應(yīng)用階段,伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對AOI檢測設(shè)備的接受程度逐步加深,AOI檢測設(shè)備的滲透率也逐步提升。
被動應(yīng)用階段:根據(jù)神秘感購買,進(jìn)一步了解AOI檢測系統(tǒng)對AOI檢測設(shè)備了解比較有限,管控和操作上存在難度,極少主動地應(yīng)用
逼迫應(yīng)用階段:
·由于客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升,為了獲得訂單,促使很多OEM制造廠商不得不購買AOI檢測設(shè)備對成品開展 品質(zhì)檢測
主動使用階段:
隨著技術(shù)的發(fā)展,SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化,人眼檢測無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求
人工成本提升,企業(yè)為了節(jié)約成本,提升質(zhì)量要求,主動使用AOI檢測設(shè)備
CCD視覺檢測設(shè)備在醫(yī)療影像分析中的應(yīng)用主要體現(xiàn)
CCD視覺檢測設(shè)備在新能源電池制造中扮演著至關(guān)重要的角色,是實現(xiàn)高精度、高效率、高一致性和高安全性的核心裝備之一。隨著新能源汽車和儲能市場的爆發(fā)式增長,對電池質(zhì)量和生產(chǎn)自動化的要求不斷提高,CCD視覺檢測的應(yīng)用變得不可或缺。
康耐德智能激光鏡頭點膠引導(dǎo)與XYZ定位系統(tǒng)是一個高度集成化、自動化的精密點膠解決方案。它結(jié)合了先進(jìn)的視覺引導(dǎo)技術(shù)和高精度運動控制,主要用于解決在復(fù)雜、微小或要求高精度的工件上進(jìn)行點膠的難題。
CCD機器視覺系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,正推動著制程精度、缺陷控制和生產(chǎn)效率的跨越式發(fā)展。通過高分辨率成像、亞像素算法及多光譜檢測等技術(shù)的深度融合,該系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體前道制程與后道封裝的核心質(zhì)量保障工具。
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